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[Engineering] 열전달 설계에 상대하여

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작성일 23-10-13 13:29

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일반적으로 알루미늄 판재는 방사율이 0.1정도의 값을 가지게 되지만 표면을 산화 처리하는 정도에 따라 방사율을 0.55수준까지 향상시킬 수 있따
압출형 히트싱크는 알루미늄 판을 모재위에 촘촘하게 심어서 접착하는 접착…(drop)

②최근 CPU heat sink 형상

2. 설계 변수 찾기

1) h(대류열전달계수)값의 change(변화)

2)tf(핀의 두께)의 change(변화)

3) N(핀의 개수)의 change(변화)

4) Wf(핀의 폭)의 change(변화)





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[Engineering] 열전달 설계에 상대하여
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다.
히트싱크의 열전달 경로가 반도체 소자와 히트싱크 내부로의 전도 열전달, 히트싱크 외부로의 대류 및 복사 열전달이 있는데 복사열전달은 방사율에 따라서 열전달 량이 달라진다. 압출형 히트싱크의 경우에는 압출이라는 제작 과정 characteristic(특성)상 성형할 때 유동성을 좋게 하기 위하여 첨가물질을 알루미늄 용액 속에 넣기 때문에 열전도도가 판형에 낮다.설명


레포트/공학기술







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[Engineering] 열전달 설계에 상대하여

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1. Heat Sink의 시장 동향

Ⅰ.히트싱크(Heat Sink) 종류 및 형상
? 제작유형별 히트싱크의 종류
압출형 히트싱크와 판형 히트싱크의 사진이다. 보통 사용 용도에 따라 다양한 등급을 갖기 때문에 열전도도가 다양하지만 보통 압출 형에 비해 판형 히트싱크의 열전도도가 1.5~2배 정도 높다. 판형 히트싱크의 경우 알루미늄 판재를 프레스로 기계 가공하여 여러 가지 형상으로 만들고, 압출 형은 알루미늄을 반용해 상태로 금형을 통해 압출시켜 만드는 제품이다.
REPORT 11(sv76)


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